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评分分析

公司质地5.0
保荐人9.5
发行条款6.0
综合评分6.8

分析详情

业务分析

公司为半导体产品及设备公司,属于当前热门科技赛道。同行公司如中芯国际、华虹半导体等市盈率均超过100倍,显示市场给予该行业高估值。然而,本次IPO未披露任何财务数据,无法判断其营收、利润、增长等核心经营状况,公司质地存在较大不确定性,因此公司质地评分必须为中性偏下的5分。

保荐人分析

保荐人阵容堪称豪华,由中金、摩根士丹利、瑞银三家顶级投行联合保荐。其近期保荐的诺比侃、银诺医药-B等新股首日涨幅均超过200%,最高达363.75%,显示出强大的定价、销售和护盘能力。对于打新散户而言,保荐人的首日表现是能否赚钱的最直接指标,此保荐人组合堪称“梦幻团队”,给予极高评分9.5分。

发行条款分析

发行条款对散户而言喜忧参半。利好方面:1)有abrdn、Aspex、霸菱等知名基石投资者认购,合计认购金额可观,为发行提供支撑并增强市场信心。2)半导体行业估值高,发行价有一定想象空间。不利方面:1)无回拨机制,这是对散户最不友好的条款。这意味着无论公开发售超额多少倍,散户能分到的股票份额都不会增加,中签将极其困难,除非使用融资认购(甲尾/乙组)来抢额度。2)入场费高达10,796.80港元,单笔敞口较大,一旦破发亏损额会较高。综合来看,发行条款评分因“无回拨”被大幅扣分。

亮点标签

豪华保荐人天团,近期战绩极其出色,首日涨幅巨大基石投资者阵容强大,有知名国际投资机构背书半导体行业赛道热门,同行估值普遍较高

风险提示

1. 核心风险:公司未披露任何财务数据,投资如同“开盲盒”,基本面无法评估,存在上市后业绩变脸或长期价值不明的风险。2. 中签风险:无回拨机制下,散户现金认购中签率极低,可能白忙一场。3. 市场风险:近期新股热度虽高,但半导体行业波动大,若上市时市场情绪转差,存在破发可能。4. 资金风险:入场费高,融资认购需支付利息,若首日涨幅不及预期或破发,将面临较大亏损。

综合认购指数
6.8
满分 10 分

时间线

认购截止
2026/02/04
定价日
2026/02/05
暗盘交易
2026/02/06
上市日期
2026/02/09

基本信息

发行价106.89
每手股数100股
入场费HK$10,797
绿鞋
保荐人中國國際金融香港證券有限公司、摩根士丹利亞洲有限公司、瑞銀證券香港有限公司
基石投资者abrdn Asia Limited(美元19百萬), AGIC Partners Holding (Cayman) II Limited(美元10百萬), Alisoft China Holding Limited(美元55百萬), Aspex Master Fund(美元42百萬), 霸菱資產管理(亞洲)有限公司(美元15百萬)
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分析时间: 2026/02/05 01:39