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评分分析

公司质地5.0
保荐人9.0
发行条款5.0
综合评分6.3

分析详情

业务分析

公司属于半导体行业,是当前市场热点概念。对标同行如中芯国际、华虹半导体等市盈率均超过100倍,显示市场给予该板块高估值。然而,公司未披露任何财务数据,我们无法评估其营收、利润、增长及亏损情况,公司质地存在较大不确定性。根据分析原则,财务数据缺失,公司质地评分必须≤5分。

保荐人分析

保荐人阵容强大,包括中金、交银国际、国泰君安。近期战绩非常出色,所保荐的诺比侃、银诺医药-B等新股首日涨幅均超过150%,最高达363.75%。这表明保荐人有很强的定价、销售和护盘能力,是本次IPO最大的亮点和信心来源。保荐人评分给予高分。

发行条款分析

发行条款对散户极不友好。主要扣分点:1. 无回拨机制:这意味着无论公开发售超额多少倍,都不会增加给散户的份额,散户通过公开认购中签的难度极大,必须通过融资认购(甲尾/乙组)来确保份额。2. 入场费2848港元,属于中等水平,单笔亏损风险可控。加分项:有多个知名基石投资者认购,合计认购3400万美元,为发行提供了一定支撑。综合来看,发行条款评分因无回拨机制被大幅扣分。

亮点标签

保荐人近期战绩极其亮眼,首日涨幅普遍超过150%有知名基石投资者认购,合计认购金额达3400万美元,提供一定支撑半导体行业为市场热点,对标公司估值高

风险提示

1. 公司质地不明风险:无财务数据披露,无法判断公司基本面和估值是否合理,上市后长期表现存疑。 2. 中签风险:无回拨机制下,散户现金认购几乎无法中签,融资认购也可能因额度竞争激烈而失败。 3. 市场波动风险:近期新股热度极高(超额倍数动辄上千倍),市场情绪若在上市前转变,可能影响首日表现。 4. 行业风险:半导体行业周期性强,对标公司高估值能否持续存在不确定性。

综合认购指数
6.3
满分 10 分

时间线

认购截止
2026/02/05
定价日
2026/01/30
暗盘交易
2026/02/09
上市日期
2026/02/10

基本信息

发行价28.2
每手股数100股
入场费HK$2,848
绿鞋
保荐人中國國際金融香港證券有限公司、交銀國際(亞洲)有限公司、國泰君安融資有限公司
基石投资者明山資本有限公司(美元5百萬), Desay SV Automotive Singapore Pte. Ltd.(美元10百萬), Factorial Master Fund(美元7百萬), GRANITE ASIA IX VCC(美元5百萬), Hel Ved Master Fund(美元7百萬)
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分析时间: 2026/02/05 01:40